 Wysłany: Pon 19:50, 23 Wrz 2013 Temat postu: Dlaczego rebal to ściema? |
|
| Tekst będzie traktował głównie o układach BGA, czyli wszelkich kartach graficznych i mostkach północnych/południowych, ponieważ te elementy są statystycznie najczęstszą przyczyną samoistnych awarii laptopa. Jednocześnie na takich awariach najłatwiej można zostać „zrobionym w balona” przez nieuczciwych wykonawców. Jednak zanim przejdziemy do praktycznej treści tego artykułu, przedstawimy skąd wziął się całe to zamieszanie wokół awarii układów BGA w laptopach oraz reballingu. Można przyjąć, że głównym punktem zaczepienia w tej całej zakręconej historii jest rok 2006, kiedy to Unia Europejska wydała dyrektywę zakazującą producentom elektroniki użytkowej stosowanie ołowiu do produkcji sprzętu - oczywiście wszystko w imię ochrony środowiska. Efektem tego było zaprzestanie używania spoiwa będącego stopem cyny i ołowiu, a zaczęto stosować spoiwo będące cyną z niewielką domieszką srebra - czyli po prostu spoiwo bezołowiowe.
Jednocześnie 2006 był rokiem w którym rozpoczęto produkcję i montaż wszystkich układów BGA o których mowa w poniższym artykule, czyli całej serii GeForce 6xxx/7xxx/8xxx/9xxx oraz w późniejszych latach także układów AMD/ATI. Oczywiście pomysł ten spotkał się z wieloma negatywnymi opiniami w środowisku elektroników, a głównym punktem podlegającym największej krytyce był sposób montażu układów wykonanych w technologii BGA. Z uwagi iż spoiwo bezołowiowe jest twardsze, mniej elastyczne oraz bardziej podatne na utlenianie, zaczęto obawiać się, że układy BGA mogą „odklejać” się od płyt głównych powodując masowe awarie. Rzeczywiście tak się stało - dowodem tego mogą być konsole Xbox 360 czy też PlayStation 3, które masowo zaczęły ulegać awariom po kilku latach użytkowania oraz nieliczne przypadki laptopów, w których faktycznie doszło do pęknięcia spoiwa między układem BGA i płytą główną. W tym przypadku reballing BGA rzeczywiście trwale rozwiązywał problem na długi czas. Aczkolwiek mamy tutaj do czynienia ze zbiegiem okoliczności w postaci wprowadzenia na rynek wadliwych układów w tym samym roku, w którym zaczęła obowiązywać dyrektywa unijna. Z tego powodu we wszystkich układach o których dziś wiemy, że są wadliwe wówczas błędnie stawiano diagnozę uszkodzenia połączeń BGA między płytą główną a układem BGA, wykonując czynność naprawczą w postaci reballingu BGA, co jak dziś wiemy było błędem. Jednak fakt jest taki, iż reballing BGA wadliwych układów rzeczywiście przywracał sprzęt do życia, co było podstawą do masowego szału w postaci zalania rynku ofertami napraw sprzętów dotkniętych usterką układu NVidia bądź ATI/AMD, zaś efekt ten potęgowały powielane wówczas i po dziś dzień opinie na wielu forach internetowych, które nierzadko są jedynym źródłem wiedzy dla przeciętnego Kowalskiego. Na podstawie znalezionych tam informacji podejmuje on decyzję o zleceniu naprawy swojego laptopa za pomocą reballingu BGA, szukając firmy lub osoby, która to zadanie będzie w stanie dla niego wykonać. Co niektórzy wykonawcy jednak po pewnym czasie zorientowali się, że naprawa w postaci reballingu BGA na dłuższą metę do niczego nie prowadzi i zaprzestali oferować ją klientom. Niestety, pozostała i nadal funkcjonuje jeszcze większa rzesza tych, którzy wciąż ten proceder kontynuują z braku własnej wiedzy i doświadczenia, chociaż większość żeruje na niewiedzy klientów oferując nieskuteczną naprawę z krótkim okresem gwarancyjnym bądź nawet bez gwarancji. O tym dlaczego reballing BGA powoduje uruchomienie wadliwych układów, ale nie jest skuteczny, a także jak nie dać się nabrać przeczytasz w dalszej części artykułu. Zapraszamy do lektury! http://www.purepc.pl/notebooki/zepsuty_laptop_lub_karta_graficzna_uwazaj_na_reballing_bga?page=0,2 |
|
